本實用新型公開了一種CPU高效散熱裝置,其結構包括通過固定連接為一體的風扇、泡沫金屬-石墨烯復合散熱材料和導熱基板組成;整個散熱裝置布置在CPU芯片的上部,并在裝置的散熱基板底部涂有導熱硅脂與CPU芯片緊密結合。本實用新型采用新型的設計理念,利用泡沫金屬和石墨烯兩種材料本身大比表面積和高導熱系數等特點,從而結合了這兩種功能材料優異的導熱性能,將泡沫金屬-石墨烯復合材料應用于CPU的散熱中,可大大提高CPU芯片散熱效率,并且質量輕、噪音低、體積小,裝置易于實現。
聲明:
“CPU高效散熱裝置” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)