本發明提供一種導電漿料及電子器件,涉及功能材料技術領域。本發明提供的導電漿料包括:基礎樹脂、溶劑、導電填料、固化劑和助劑,其中,所述基礎樹脂為環氧樹脂和聚氨酯的混合物,且所述基礎樹脂中所述環氧樹脂的重量百分比大于50%,所述基礎樹脂固化形成的結構中,所述環氧樹脂限制所述聚氨酯。本發明的技術方案能夠直接通過焊錫膏進行焊接,且具有較好的柔性。
聲明:
“導電漿料及電子器件” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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