本發明公開了一種全柔性半導體器件封裝結構,設置于柔性半導體器件,所述柔性半導體器件包括顯示層、電子元件層和基材,電子元件層位于顯示層和基材之間;本封裝結構位于顯示層和基材之間,本封裝結構由多孔材料層和無機填料層構成,所述多孔材料層位于顯示層和電子元件層之間,所述無機填料層位于多孔材料層和電子元件層之間。本發明采用多功能材料以及雙層功能粘接材料成功賦予柔性電子需要的抗彎曲性,承受彎曲次數可達20萬次以上。
聲明:
“全柔性半導體器件封裝結構” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)