本發明涉及一種基于超快激光基底圖案化刻蝕的熱電式微型溫度傳感器的制備方法,通過采用激光直寫在基底上刻蝕圖案化凹槽,并沉積底電極材料層和熱電材料層后,分別通過刮刀技術刮削掉基底上表面多余材料的方式來實現基底凹糟內電極材料層和熱電材料層的圖案化。整個工藝流程具有簡單、高效、低成本的優勢,能夠實現微米級的加工精度,滿足面外型熱電微器件的高密度集成需求,且所制備的器件具有1mm以內的厚度和毫秒級的響應速度。本發明所述方法,通過控制激光刻蝕的能量和執行次數,可有效控制基底刻蝕凹槽的深度,同時通過凹槽結構設計可以實現功能材料的高精度圖案化制備。
聲明:
“基于超快激光基底圖案化刻蝕的熱電式微型溫度傳感器及制法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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