本發明提供了一種銀納米線焊接互連方法,屬于納米材料技術領域。該焊接互連方法具體過程為:常溫下,將表面附有銀納米線的固體載體完全浸漬于納米互連焊接混合液中10s 300s,即可完成銀納米線的焊接互連。所屬納米焊接混合液的一種組分為抗壞血酸,另一種組分為硝酸、1,2,3,4?丁烷四羧酸、丙烯酸等具有刻蝕金屬銀的無機酸或有機酸。運用本發明方法,可促使銀納米線牢固焊接與互連,形貌和結構不易被破壞,且焊接條件溫和,過程易于操作和控制,避免了使用熱熔、高壓、真空等特殊條件。本發明適合于柔性電子領域的柔性透明導體制備以及其它先進功能材料領域。
聲明:
“銀納米線焊接互連方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)