本發明涉及功能材料技術領域,尤其是一種便于模切貼合的高性能吸波導熱硅膠墊片及其制備方法;其質量份組成如下:硅油:5%?30%;電磁吸波粉料:65.5%?95%;催化劑:0.1%?2%;交聯劑:0.1%?2%;消泡劑:0.1%?1.5%;抗氧化劑:0.1%?1%;本發明中的便于模切貼合的高性能吸波導熱硅膠墊片,將導熱吸波材料涂布于聚酯離型材料層上,具有柔韌性好、便于個性化模切形狀的優點,同時還具有導熱系數高、散熱快、高頻磁導率高、吸波效果好、便于成型加工的優點;本發明中的便于模切貼合的高性能吸波導熱硅膠墊片的制備方法,工藝簡單,制備的高性能導熱硅膠墊片具有柔韌性好、便于個性化模切形狀的優點。
聲明:
“便于模切貼合的高性能吸波導熱硅膠墊片及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)