本發明涉及一種高強度金基合金材料及其制備方法和用途。該合金組成及各組分質量百分比為:Ge:8.0%~15%,Ni:1.0%?1.49%,Cu:0.1%?0.49%,Y:0.01%?0.49%、Gd:0.01%?0.49%,Au:余量。采用真空壓鑄?軋制?時效工藝加工成合金片材,且片材的厚度為0.015?0.8mm,使用激光表面處理設備完成制品的加工。本發明金鍺鎳銅合金是一種金基高強度中溫釬料,可用于可伐合金、不銹鋼合金、高強度銅合金的焊接,實現Si芯片與陶瓷基體的結合;金鍺鎳銅合金具有較低的接觸電阻,又可用作一種新型性能優異的電子工業用觸點功能材料使用。
聲明:
“高強度金基合金材料及其制備方法和用途” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)