本發明屬于無機納米改性功能材料及其應用領域,特別是涉及幾十個納米至幾十微米的具有微孔、介孔的二氧化硅包覆電氣石與二氧化鈦顆粒的復合體及其制備方法和用途。以納米或亞微米電氣石與二氧化鈦顆粒作為載體,在其表面包覆一層微介孔二氧化硅,然后再吸附銀鹽。微介孔二氧化硅的結構是一種疏松多孔結構,粒徑在200nm~2000nm之間。該復合體具有健康功能材料的抗菌、輻射紅外線、釋放負離子等三方面作用,可作為在涂料、紡織品、陶瓷、橡膠、塑料、紙或化纖中的健康材料使用。
聲明:
“表面包覆有微介孔二氧化硅的電氣石與二氧化鈦顆粒的復合體及其制法和用途” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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