本發明公開了一種集成電路密封腔體內部水汽和氫氣含量的控制方法,屬于電子產品封裝技術領域。該方法是在集成電路封裝過程中進行氣氛控制,具體包括(1)將蓋板和管殼進行烘焙處理;(2)采用高溫烘箱對待密封半成品電路進行高溫烘焙,烘焙溫度為100~150℃,烘焙時間為200min~300min;(3)密封裝配。本發明控制方法,針對水汽和氫氣的來源,采用多重手段有針對性的進行逐一控制,本發明方法可以很好的控制封裝腔體內的氣氛,大幅降低集成電路封裝腔體內部氣氛含量,將水汽的含量控制在500ppm以下,氫氣的含量控制500ppm以下。
聲明:
“集成電路密封腔體內部水汽和氫氣含量的控制方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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