本發明提供了一種低空洞率陶瓷覆銅板及其制備方法。該低空洞率陶瓷覆銅板包括銅板和陶瓷基板,且銅板和陶瓷基板之間通過活性金屬焊料層復合,制備時先將活性金屬焊料帶材和銅板通過熱加工復合,得到銅/活性金屬焊料復合板,隨后與陶瓷基板進行真空燒結,得到低空洞率陶瓷覆銅板,其中,活性金屬焊料選自Au基活性金屬焊料、Ag基活性金屬焊料或Cu基活性金屬焊料。本發明的技術方案避免了采用焊膏連接陶瓷與銅板時,由于載體揮發不完全導致焊接空洞較多的問題,而且本發明的活性焊料焊接溫度范圍較寬泛,可以將陶瓷與銅板的焊接溫度降至450℃,明顯減小高溫燒結導致的應力缺陷,制得的陶瓷覆銅板空洞率低,可靠性高。
聲明:
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