一種大功率混合集成電路器件的燒結方法,該方法是使用一種多芯片定位夾具來定位芯片和固定壓塊,并通過驗證的算法進行夾具重量設計,以確保金屬表面與焊料緊密接觸,減小基片與外殼間隙,增加填縫長度,將擬燒結的大功率器外殼、焊片、芯片、陶瓷基片與壓塊組裝成一個整體放入真空燒結爐進行燒結,使焊料沿著焊面間隙外溢運動,填充基片底部,避免過多溢出,從而提高粘接強度。本發明的燒結方法不僅工藝簡單、定位準確、有效固定芯片與壓塊,又能使基片與外殼能夠更好的浸潤鋪展,提高產品質量的同時還能提高工作效率。通過該方法的組裝方式以及夾具重量算法設計可以用于其它微電子組裝上的真空共晶焊。
聲明:
“大功率混合集成電路器件的燒結方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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