本發明涉及銀基合金電接觸材料及其制備方法。銀基合金電接觸材料重量%成分為:Sm:0.1~1.3,Ni:10~20,余量為Ag。發明制備方法通過真空或保護氣氛熔煉按比例配好的Ag、Sm,之后快速霧化凝固制粉,再按一定比例與Ni粉混合機械合金化,經壓制成型,真空燒結,擠壓加工成絲材、板材、復合鉚釘等。電接觸材料具有晶粒細小,組織均勻,加工性能優良,抗熔焊性強,耐磨性好,抗電弧燒損能力強和接觸電阻低而穩定的特點,可用于交直流接觸器、繼電器、控制器、斷路器等。發明的制備方法工藝簡單、效率高、環保無污染。
聲明:
“銀基合金電接觸材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)