本實用新型提供了一種半導體真空燒結裝置的發料機構,包括機架、支架、豎直調節機構、水平調節機構和取放料盤的夾持機構,所述夾持機構通過豎直調節機構安裝在所述支架上,所述豎直調節機構可驅動所述夾持機構在豎直方向調節位置;所述支架與所述機架通過所述水平調節機構相連接,所述水平調節機構可驅動所述支架在水平方向調節位置,通過水平調節機構和豎直調節機構驅動夾持機構在放置料盤的料架和真空燒結裝置之間快速精準的移動并夾持料盤進行半導體真空燒結的發料操作,實現了半導體發料的自動化控制,有效的節約了企業的人工成本支出,提高了生產效率,同時消除了高溫環境燙傷作業人員的安全隱患。
聲明:
“半導體真空燒結裝置的發料機構” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)