本實用新型涉及一種用于芯片封裝的預成型焊片結構,包括依次設置的基材、金屬化層以及焊層,所述焊層包括第一焊料和第二焊料,所述第一焊料與所述金屬化層連接,所述第一焊料的熔點低于所述金屬化層的熔點,所述第二焊料的熔點高于所述第一焊料的熔點,以便于所述第一焊料與所述金屬化層之間、所述第二焊料與所述第一焊料之間分別形成冶金結合界面,從而提升焊層自身內部結合力和焊層與基材的結合力,相較于傳統的涂覆制作方式,此預成型焊片結構自身強度更高,確保焊層在使用過程中無脫落現象產生,同時不影響后續的焊接使用,提升產品良率。
聲明:
“用于芯片封裝的預成型焊片結構” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)