本發明公開了一種Ag摻雜Cu2SnSe4熱電材料及降低Cu基熱電材料熱導率的方法。采用類金剛石結構熱電材料的短周期制備方法,同時降低熱導率。所述類金剛石結構熱電材料的化學式為Cu2?xAgxSnSe4,x≤0.06。本發明采用機械合金化(MA)結合放電等離子燒結(SPS)的方法制備Cu2SnSe4系熱電材料,與傳統的粉末冶金工藝相比,本發明的MA+SPS工藝具有流程短,效率高,耗能少,進一步為Cu2SnSe4與此類材料商用提供了新的方案。利用本發明方法制備的Cu2?xAgxSnSe4熱導率有明顯降低,具有制備時間短、工藝簡單等優點。
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