本實用新型公開一種表面金屬化陶瓷基板。該產品由陶瓷基板(1)、金屬層(銅層(2)、金層(3)、鎳層(4))、光阻劑層(5)和線路(6)組成。其特征在于所述的陶瓷基板有多層金屬層以及線路覆蓋著。該產品的制造工藝包括:超聲波清洗、煅燒、紅外線加熱預處理、自動涂印、金屬化燒結、電鍍和鎳化等。其特點在于通過對需金屬化的陶瓷表面進行紅外線預熱處理,在自動涂印金屬膏劑時,形成均勻、致密、平整的金屬化層,免去點硅膠將晶片封裝在陶瓷基板上,直接使晶片與表面金屬化陶瓷基板共溶,從而提高高性能復合陶瓷表面功能,提高發光二極管的散熱效率,穩定性和使用壽命,除了應用于照明行業外,還可以廣泛應用于電真空器件、航天、航空、廣播電視、通信、冶金、醫藥、高能物理等領域。
聲明:
“表面金屬化陶瓷基板” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)