本發明描述了一種具有用于冷卻至少一個半導體光源(5)的熱交換裝置(19)的照明模塊(20),該熱交換裝置(19)包含具有上側(4)和下側(7)的至少一個金屬板(1),其中與金屬板(1)冶金連接的閉孔金屬泡沫(2)設置在下側(7)上,并且至少一個半導體光源(5)設置在上側(4),使得光源與金屬板(1)直接熱接觸。
聲明:
“具有帶有閉孔金屬泡沫的熱交換裝置的照明模塊” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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