本發明公開了一種石墨和鋁硅合金復合電子封裝材料及其制備方法,屬于復合材料技術領域。該封裝材料由化學鍍鎳處理后的鱗片石墨、鋁硅合金組成,石墨的重量百分比為35~70wt%,鋁硅合金的重量百分比為30~65wt%;該封裝材料中鱗片石墨片層方向與壓制方向垂直分布,呈非連續近似平行排列,鋁硅合金分布于石墨片層間隙,石墨片與鋁硅合金呈疊層結構。該封裝材料采用化學鍍鎳、氣霧化制粉及粉末冶金相結合的方法制備。本發明所制得的封裝材料組織均勻、輕質、高導熱、低膨脹、具備一定的強度及易加工等綜合性能,在電子封裝領域有較大應用潛力;所述制備方法在材料制備成本、連續化生產及批量化生產等方面也具有一定優勢。
聲明:
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