本發明公開了一種水基免清洗型助焊劑,屬于粉末冶金材料技術領域。本發明研制的水基免清洗型助焊劑包括溶劑、活性物質和添加劑,其中,溶劑是由去離子水、乙醚、芳香醚、乙酸丁酯、石油樹脂和萜烯樹脂組成,而活性物質則是由檸檬酸、乳酸、聚天冬氨酸、聚烯丙胺和聚乙烯亞胺構成,另外,添加劑中包括表面活性劑、緩蝕劑、觸變劑、成膜助劑和抗氧化劑,成膜助劑主要成分為大豆卵磷脂和脂肪酸甘油酯,而抗氧化劑則為茶多酚和沒食子酸。本發明技術方案制備的水基免清洗型助焊劑具有優異的鋪展性及潤濕性的特點,同時較之于傳統的助焊劑其絕緣性及穩定性顯著提高。
聲明:
“水基免清洗型助焊劑” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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