本發明屬于粉末冶金檢測技術領域,具體涉及一種鎂基復合粉末包裹層厚度的測定方法。針對現有評價鎂基復合粉末包裹效果的方法少,不直觀的問題,本發明提供一種鎂基復合粉末包裹層厚度的測定方法,包括以下步驟:a.粉末樣品的鑲嵌處理;b.截面樣品的磨拋處理;c.樣品噴碳導電處理;d.掃描電子顯微鏡中面掃描軟件測定包裹層元素分布圖,觀察測定包裹層厚度。本發明通過對樣品進行鑲嵌、截面拋光、真空鍍膜導電處理,可直接通過掃描電子顯微鏡進行面掃,進而得出截面的各個元素分布圖。根據分布圖直觀顯示鎂基復合粉末包裹層厚度,也可定量計算出包裹層厚度。本發明的方法操作簡單,效果直觀,測定難度小,便于推廣。
聲明:
“鎂基復合粉末包裹層厚度的測定方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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