本發明公開了一種表面含銀的抗菌不銹鋼及其制備方法。本方法采用液相等離子電解滲透技術,將抗菌金屬元素銀滲入不銹鋼基體中,使不銹鋼表面獲得含銀抗菌膜層,其中,制備步驟包括打磨、丙酮除油、液相等離子電解滲透和沖洗干燥;該方法制備的表面抗菌膜層與基體間為冶金結合,不存在剝落問題,抗菌層抗菌性良好、厚度可控,且制備工藝簡單,成本低。
聲明:
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