本發明涉及電沉積技術領域,具體的說是一種納米cBN?hBN復合共沉積增強金屬基梯度鍍層制備方法,包括對基體表面進行預處理;以立方結構和六方結構同素異構體為增強相,以金屬為電鍍層母相,電鍍時使增強相在鍍液中含量逐漸增加呈梯度變化,形成顆粒增強金屬基梯度復合鍍層;對鍍層進行電接觸強化?;诹⒎浇Y構增強相的高硬度和六方結構增強相的層狀滑移性;通過納米增強相及其梯度分布的集同效應,大大提高金屬基復合鍍層的性能;通過對鍍層進行電接觸強化,不僅改善鍍層表面以及內部的質量,而且使鍍層與基體之間的結合從機械結合轉變為冶金結合,極大提高了鍍層與基體之間結合力。
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“納米cBN-hBN復合共沉積增強金屬基梯度鍍層制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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