一種螺旋體增強金屬基復合材料及制備方法,所述復合材料,是在金屬基體中分布由若干螺旋增強體組成的陣列,經表面改性的螺旋增強體與金屬基體冶金結合;所述金屬基體為Al、Cu、Ag等常用電子封裝金屬材料;所述螺旋增強體是在螺旋體狀襯底上采用化學氣相沉積方法沉積金剛石,獲得襯支撐金剛石螺旋體,再于垂直表面方向上生長石墨烯或碳納米管,得到表面具有豎立陣列的石墨烯墻或碳納米管林的螺旋金剛石導熱體結構。本發明通過螺旋增強體在金屬基體中陣列排布,并通過添加增強顆粒進一步提高熱導率,得到一種高導熱的復合材料,可用作電子封裝和熱沉材料等,解決了高溫、高頻、大功率電子器件的封裝問題。
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