本發明公開了一種基于電阻塞焊原理的攪拌摩擦焊匙孔填補新方法,實施過程是,將塞棒預置于待填補匙孔,借助電阻焊機的上電極、下電極向塞棒及匙孔施加電流及壓力,促使塞棒與匙孔之間的接觸電阻瞬間發熱,熔化或軟化結合面金屬,最后在鍛壓力的作用下,塞棒與匙孔圓周及底部產生冶金結合,完成匙孔填補;該方法的原理與電阻塞焊相似,塞棒及匙孔的體電阻充當熱源;該方法的優點是無需外加熱源、操作簡單、效率高、易于實現自動化;該方法可用于攪拌摩擦焊和攪拌摩擦點焊焊后匙孔填補,尤其適用于環形焊縫等匙孔無法引出的場合,可有效提高攪拌摩擦焊焊縫美觀性及抗腐蝕性能。
聲明:
“基于電阻塞焊原理的攪拌摩擦焊匙孔填補的新方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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