本發明公開了一種強效芯片散熱結構,包括均溫板、工作芯片、印制電路板和金屬封裝外殼,所述印制電路板作為基底,所述工作芯片安裝在所述印制電路板上,所述均溫板與所述工作芯片,采用焊接方法進行冶金連接,使得所述均溫板與所述工作芯片之間形成彈性金屬焊件,所述金屬封裝外殼設置在所述均溫板上,所述金屬封裝外殼與均溫板之間填充有導熱膏。本發明可明顯且有效地增大工作時的熱流密度,從而傳熱效率增強。為滿足所述芯片的散熱需求,則以下方法予以實現。
聲明:
“強效芯片散熱結構” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)