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高導熱封裝基板

710   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
2023-03-18 14:49:01
高導熱封裝基板,用于功率半導體器件的電器絕緣,電連接,器件工作時產生熱量的導出。傳統的功率半導體器件安裝時通過導熱硅脂與熱沉,或機箱固定在一起,導致熱阻大,散熱效果差,限制了功率半導體器件性能的發揮。本發明采用微熱管和高導熱陶瓷電路板通過真空焊,真空摩擦焊,活性金屬釬焊,納米銀焊接等手段達到冶金結合,減少熱阻,實現高效散熱,為充分發揮功率半導體器件的性能奠定良好基礎。
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