本發明提供了一種TiAl系層狀復合板材制備方法,包括以下步驟:先制備高溫TiAl合金薄板和高溫Ti2AlNb合金薄板,再進行表面處理后真空擴散連接,然后放入包套組件內進行高溫軋制,多道次高溫軋制完成后,去除包套,打磨、清洗進行熱處理,再根據設計要求進行機械加工,獲得設計尺寸的層狀復合板材,本發明通過通過真空擴散連接實現高溫TiAl合金薄板和Ti2AlNb合金薄板的冶金連接,隨后采用高溫軋制實現層狀復合板材的制備,最后通過熱處理工藝實現薄板組織和反應界面組織雙調控,實現工藝?組織?性能一體化,本發明中制備的TiAl系層狀復合板材整體性好,組織均勻性可控、致密度高,可在高馬赫數的航天飛行器的蒙皮及其它高溫板材結構上使用。
聲明:
“TiAl系層狀復合板材制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)