本發明公開了一種印刷電路板加工用涂層微鉆刀,包括微鉆刀基體,所述的微鉆刀基體上由內至外依次附著有冶金結合層、過渡層、主耐磨層及自潤滑層,冶金結合層為純金屬Cr層,過渡層為Cr和VN交替構成的納米多層,主耐磨層為DLC與VN交替構成的納米多層,自潤滑層為Cr摻雜的DLC層。本發明的涂層結構一方面使復合涂層具有較高性能;另一方面可以使涂層與基體具有良好的附著力;同時還具有簡單易行的可操作性。本發明制備的涂層微鉆刀具有良好的膜基結合力、高的硬度(大于20GPa)和低摩擦系數(小于0.3)。
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