本發明提供了一種帶有彈性導電凸塊的微電子元件,包括半導體芯片和設置于該半導體芯片表面焊墊上的導電凸塊,其特征在于所述導電凸塊包括一導電層和一彈性導電層,所述導電層與所述半導體芯片表面焊墊電連接,所述彈性導電層與所述導電層冶金連接。同時提供了該微電子元件的制造方法,以及包含該微電子元件的封裝結構和液晶顯示裝置。根據本發明的帶有彈性導電凸塊的微電子元件在封裝過程中無需使用各向異性導電膠膜,所得封裝結構與使用各向異性導電膠膜的封裝結構相比,具有更低的連接電阻,同時避免短路發生。
聲明:
“帶有彈性導電凸塊的微電子元件及其制造方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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