本實用新型公開一種金剛石基納米復合涂層印刷電路板微鉆,包括微鉆基體,所述微鉆基體上表面依次設有由冶金結合層、支撐層、耐高溫強韌耐磨層和潤滑層構成的金剛石基多層梯度納米復合涂層,其中,所述冶金結合層為純金屬Cr層,所述支撐層為ALTiSiN/CrN納米晶多層復合層,所述耐高溫強韌耐磨層為TiCrALSiN?DLC納米晶DLC復合涂層,所述潤滑層為Cr摻雜的DLC層。本實用新型具有超硬、高耐磨特性和強韌、耐高溫特性,可以大幅度降低微鉆斷裂問題,同時可以大幅度提高微鉆的工作壽命,進而提高加工效率。同時由于微鉆表面具有超高硬度和良好的潤滑性能,可以大幅度提高加工出連通孔的表面光潔度,提高產品質量。
聲明:
“金剛石基納米復合涂層印刷電路板微鉆” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)