本發明公開了屬于空間輻射防護技術領域的一種抗高能電子輻射多層結構屏蔽材料及其制備方法。根據空間輻射環境對材料重量和屏蔽性能等強約束條件及要求,采用多層屏蔽的設計方法,設計的屏蔽材料主體層由高Z金屬鉭和低Z金屬鎂復合而成。當面密度為2g/cm2時,該層狀復合屏蔽材料對3.5MeV電子的屏蔽性能大于80%?;谝苯饘W原理引入Ti、Cu、Al等金屬過渡層,通過擴散焊連接技術實現了Mg、Ta互不相容金屬的冶金結合。
聲明:
“抗電子輻射多層結構屏蔽材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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