本發明涉及一種功率型LED燈及其封裝工藝和回流焊工藝設備。功率型LED燈是在LED芯片、熱沉和散熱器之間形成的是兩個具有冶金連接的結合界面,為LED芯片發光過程中產生的熱量建立了一個低熱阻的完整金屬散熱通道。芯片與熱沉采用納米金屬粉末低溫燒結技術進行連接;熱沉與散熱器座采用無鉛回流焊工藝進行連接。無鉛回流焊采用從散熱器座的底面一側加熱,從上方的芯片-熱沉體一側吹冷卻氣體的底面單面加熱的回流焊工藝。納米銀膏燒結工藝和無鉛回流焊工藝的連接界面層不論是其最高使用溫度還是導熱性能都要明顯優于目前應用的導電膠粘接工藝,也優于錫鉛回流焊工藝。將這兩種工藝有機組合應用于功率型LED的制造,大大提升了LED的散熱性能和耐高溫性能。
聲明:
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