本發明公開了一種集成電路陶瓷電路板表面銅?石墨烯復合涂層及其制備方法。該復合涂層從里到外由過渡金屬(M)擴散層、過渡金屬結合層、M/Cu交替多層過渡層、中頻磁控Cu加厚支撐層以及冷噴加厚Cu層構成。為了克服電鍍銅的污染問題,本發明將電弧離子鍍、中頻磁控濺射、冷噴和真空熱處理等技術聯合使用。本發明充分利用多層復合涂層技術,形成結構和成分漸變,涂層和基體為冶金結合,具有良好的附著力;與常規熱擴散方法相比,本發明采用涂層技術可以大幅度降低基體溫度,但可以獲得更優的銅鍍層;本發明利用石墨烯的高導熱和高導電特性,大幅度提高常規銅涂層的性能。開發出色環保型的陶瓷電路板表面鍍銅技術,工業應用前景良好。
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