本發明公開了一種NTC熱敏電阻銅電極阻擋層及其制備方法。所述阻擋層為微晶Ni?N合金阻擋層,其具體成分為Ni3N。所述制備方法步驟包括:清洗陶瓷基體;制備納米NiO漿料;將漿料局部絲網印刷至陶瓷基體上形成納米NiO涂層;對納米NiO涂層進行燒滲處理形成冶金結合的NiO薄膜;將NiO薄膜原位還原Ni的同時進行氮合金化處理,形成微晶Ni?N合金阻擋層。該制備方法可快速有效地制備出阻擋性能優異且歐姆接觸良好的銅電極微晶Ni?N合金阻擋膜層。制備出的阻擋層與陶瓷基體歐姆接觸良好,可有效阻擋Cu原子向陶瓷基體擴散,從而促進銅電極逐步取代成本高、環境污染大的Ag電極,原料成本下降75%以上,提高了經濟效益。
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