本發明公開了一種基于低熔點金屬導熱粒子復合導熱網絡的熱界面材料及其制備方法,屬于熱界面材料技術領域。該材料以低熔點金屬、導熱粒子、發泡劑、高分子聚合物為原材料,采用低熔點金屬與導熱粒子冶金互連、發泡劑高溫分解造孔、高分子聚合物真空浸滲等工藝制備。由低熔點金屬與導熱粒子構建的高效三維導熱通道使材料具備極高的熱導率;高分子聚合物與低熔點金屬的使用則確保了材料的高彈性與柔軟性;使用過程中低熔點金屬與金屬基底的界面形成冶金互連,而高分子聚合物與基底則產生粘接作用,兩種連接方式既提供了極低的界面熱阻又限制了低熔點金屬的溢流問題。
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