本發明公開了一種鍍覆技術,用于形成多層電子元件的改進的接線端、互連技術和電感元件部件。單片元件設置有鍍覆的接線端,消除或簡化了對厚膜接線端帶的需要。此技術消除了許多接線端問題,并且能夠形成數量大間距小的接線端。通過暴露的變化寬度的內部電極接頭和附加的錨定接頭部分引導和錨定本鍍覆接線端。這種錨定接頭可以相對于芯片結構在內部或在外部定位,成為金屬化鍍覆材料的形成核。最后這種鍍覆材料可以形成普通的球限冶金(BLM)的圓形部分,在其上可以回流焊料球。本技術可用于多種單片多層元件,包括叉指電容器、多層電容器陣列和集成無源元件。在本元件的形成中可以采用各種不同的鍍覆技術和材料。
聲明:
“通過鍍覆技術形成元件” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)