為了改善銅基復合材料的硬度、耐磨性,設計了一種粉末冶金Cu/WCp復合材料。采用Cu粉和WCP粉末為原料,所制得的粉末冶金Cu/WCp復合材料,其硬度、致密化程度、抗彎強度都得到大幅提升。其中,疲勞裂紋擴展抗力在整個應力強度因子范圍內都要優于銅基復合材料,隨著應力強度因子的增加,顆粒含量越多疲勞裂紋擴展速率越快。顆粒的存在會改變裂紋的擴展路徑,顆粒含量越多微裂紋的連接發展得越快。隨著裂紋長度的增加,裂紋擴展速率波動性趨于穩定。本發明能夠為制備高性能的Cu/WCp復合材料提供一種新的生產方法。
聲明:
“粉末冶金Cu/WCp復合材料” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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