本實用新型公開了一種冶金鍵合玻封二極管結構,所述結構包括電極A、電極B、芯片及玻管,所述電極A、電極B和芯片均設置于玻管內,所述芯片與電極A和電極B之間通過擴散焊接實現電氣連接,且擴散焊的過渡層材料分別為芯片的上表面金屬化層和下表面金屬化層,芯片與電極A和電極B之間的擴散焊接和玻管的封接同步完成形成一個整體;所述方法包括元器件組裝及燒結步驟。本實用新型通過高溫過程在電極與芯片之間實現冶金鍵合,具有散熱性能好,耐大電流沖擊等優點,其工作范圍可以從?55℃至175℃;克服了現有技術生產的冶金鍵合玻封二極管產品抗正向浪涌電流能力和抗反向瞬態功率能力弱等不足。
聲明:
“冶金鍵合玻封二極管結構” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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