本發明公開了導熱電子合金材料,按照重量計,由銅20~30份、鐵10~15份、硅3~10份、鎳1~6份、鋅0.1~1份、磷0.5~1份、石墨粉3~10份、氟化鐿0.5~1份、鈦白粉0.5~1份、環氧樹脂8~10份和脂環族環氧樹脂4~6份組成。該發明具有良好的導熱性能、力學性能,滿足導熱電子材料組合物的發展應用。電子材料配方設計合理,制作方法簡單,在保證材料導電性能的同時,提高了其機械強度,以及抗腐蝕效果,同時,降紙了生產成本,提高了電子材料的抗疲勞性能,得到彎曲加工性優異的電子合金材料;具有穩定性高、耐腐蝕性好和導熱性好的優點。
聲明:
“導熱電子合金材料” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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