本發明屬于廢印刷電路板的回收利用,特別涉及從廢印刷電路板中回收銅金屬(銅箔、銅線等)的方法。首先將從廢印刷電路板上剝離下來的表面有高分子膜材料的銅金屬浸泡在溶脹劑中,通過提供良好的溶脹環境,控制溫度變化,將銅金屬基體材料與其表面的高分子膜材料分離;利用銅金屬與高分子膜材料的比重差異,將高分子膜材料與銅金屬分類回收。本發明的方法能夠對廢印刷電路板中的銅金屬與其表面的高分子膜材料進行全部的有效分離,溶脹劑可循環重復使用;本發明的方法工藝簡單可行且無污染,具有很好的社會效益、經濟效益和環境效益。
聲明:
“從廢電路板中回收銅金屬的方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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