本發明雙相納米顆粒彌散強化銅基復合材料的制備方法,涉及銅基復合材料,采用溶膠-凝膠工藝結合濕法混粉及粉末冶金法的制備方法,步驟是:制備Ti4+離子摻雜Sn(OH)4干燥粉末和Al(OH)3干燥粉末;經煅燒制得SnO2-TiO2納米粉末和Al2O3納米粉末;將兩種粉末加分散劑聚乙二醇-20000在無水乙醇中制成懸濁液后加入電解Cu粉再經攪拌成濃稠糊狀混合物,再烘干制得(0.3wt%~2.5wt%Al2O3+0.7wt%~4.5wt%SnO2-TiO2)/Cu復合粉末;最后壓制和燒結制得有高強、高導電、優良高溫抗軟化性能、抗電弧燒損能力和低的表面接觸電阻的雙相納米顆粒彌散強化銅基復合材料產品。
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