本發明公開了一種電路板回收料制備環氧樹脂復合材料的方法,包括原料,電路板回收料20?30份、環氧樹脂預聚物30?40份、固化劑10?20份;包括方法,步驟A1,將電路板回收料破碎成小塊,放入氫氧化鈉溶液中煮沸后,水洗干燥后,再放入酸性溶液浸泡再進行濕法冶金法從浸泡液中制得金屬化合物沉淀;步驟A2,將金屬化合物沉淀、硫粉放入燒瓶中,加入DMF,攪拌至溶解,加入三乙烯四胺和乙二胺的混合液以及聚乙烯吡咯烷酮,在氮氣氣氛中于150?160℃下回流反應5?6小時,制得改性納米晶;步驟A3,將環氧樹脂預聚物加熱至熔融狀態,加入改性納米晶、固化劑固化3?4小時,制得環氧樹脂復合材料。
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