本發明針對現有技術中廢舊手機線路板中金屬回收存在的問題,提供一種廢舊手機線路板中的IC芯片和元器件中金鈀無氰回收工藝,于所得含金鈀的濾渣中加入無氰浸出液浸出金離子和鈀離子,然后加入金還原劑將金離子還原,過濾分離得到金和含鈀離子的濾液;其中,所述無氰浸出液以水為溶劑,其中各組分的濃度如下:H2SO4 80~120g/L、氯酸鈉20~40g/L以及過氧化氫3~7g/L;所述金還原劑為草酸、亞硫酸鈉或亞硫酸氫鈉;于所得含鈀離子的濾液中加入鋅粉,置換還原得到鈀;金、鈀回收率達到95%以上,本發明各個工藝單元不產生氮氧化物、二氧化硫等國家嚴格進行總量控制的污染物,從源頭上減少了環境污染。
聲明:
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