本發明是一種低溫共燒多層壓電陶瓷,其材料主要組成為yPb(ZrxTi1-x)O3—(1-y-z)Pb(Mn1/3Sb2/3)O3—zPb(Zn1/3Nb2/3)O3,另外添加適量的CuO做助熔劑,以實現多層膜低溫燒結。其中,x值為0.40-0.60,y值為0.60-0.88,z值為0.02-0.1,CuO的百分含量為0-0.05。多層膜采用流延法制備,110-500℃之間進行排膠,830-850℃低溫燒結,得到高致密度的多層壓電陶瓷,壓點性能測試三層結構的壓電多層膜陶瓷表觀d33≥875Pc/N,遠高于同成分單層陶瓷的d33值(306Pc/N)。本發明實現了低溫燒結,避免了高溫燒結的耗能大、成本高、組分偏差以及PbO的揮發造成的環境污染問題,且壓電性能優良,d33≥875Pc/N,介電常數3000-6000,機電耦合系數K31≥0.56,滿足多層壓電陶瓷器件要求。
聲明:
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