1.本發明涉及無機非金屬粉體材料技術領域，具體涉及一種球形氮化鋁造粒粉及填料粉的制備方法。
背景技術：
2.隨著電子產品及其器件的小型化和高度集成化，散熱問題已經成為制約電子技術發展的重要瓶頸，而其中決定散熱功效的熱界面材料等導熱復合材料更是受到人們越來越多的關注。目前商業導熱復合材料一般由具有塑性的有機物和導熱填料復合而成。由于有機物的熱導率很低，一般小于0.5w/m
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k，所以導熱復合材料的熱導率主要由導熱填料決定。目前市場上應用最廣泛的填料是以a12o3等為代表的氧化物填料，但氧化鋁的本征熱導率只有38~42w/m
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k，受其限制，將很難制備出滿足未來散熱材料市場需求的導熱復合材料。與之相比，aln的理論熱導率高達320w/m
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k，且具有熱膨脹系數小、絕緣性能好、介電常數低、與硅膨脹系數相匹配等優異性能，因此以aln粉體為填料來制備導熱復合材料近年來受到熱捧。
3.氮化鋁具備高的熱導率，良好的電絕緣性以及低的介電損耗，是一種非常理想的基板材料及電子器件封裝材料。氮化鋁粉體的性能對基板材料的性能有著重要的影響，隨著微電子技術的快速發展，微波器件及毫米波器件被廣泛應用，高性能的氮化鋁成為當今研究的熱點之一。截止目前，生產氮化鋁粉體的方法主要有三種：直接氮化法、碳熱還原法和高能球磨法，面臨的主要問題是反應溫度高、團聚結塊、粉體易被二次污染、生產周期長、產率低、耗能大、不能批量生產，這些問題是導致氮化鋁粉體價格昂貴的主要因素。碳熱還原法是目前應用最多的制備方法，通常將鋁源和碳源均勻混合，然后置于氮氣氣氛中加熱，然后發生反應得到含有過量碳的氮化鋁粉體半成品。然后將半成品進行排碳處理，即可得到氮化鋁粉體成品。而炭黑屬于電損耗介質，具有較高的電導率和較大的介電常數，因此，隨著氮化粉體中碳含量的升高，氮化鋁填料粉的介電損耗逐漸升高；當氮化鋁粉體中碳含量較高時，會對其介電性能，尤其是介電損耗產生較大的不利影響。
4.此外，氮化鋁極易水解，在氮化鋁填料粉的制備過程中，通常是采用有機溶劑代替水系溶劑來進行噴霧造粒，這對設備的性能及使用安全提出了較高的需求，且進一步增大了材料的生產成本。
5.公開號為cn111517802a的中國專利公開了一種氮化鋁陶瓷粉體的制備方法，其將鋁源、碳源和溶劑濕法球磨后于高壓流體氣氛中干燥，將前驅體進行高溫氮化后再進行除碳處
聲明：
“球形氮化鋁造粒粉及填料粉的制備方法與流程” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究，如用于商業用途，請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)
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編輯：中冶有色網
來源：蘇州錦藝新材料科技股份有限公司
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2025年08月05日 ~ 07日 
