應用于蒸鍍鍍金工藝的坩堝的制作方法

本實(shí)用新型涉及一種LED蒸鍍設備鍍金工藝技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說(shuō)，它涉及一種應用于蒸鍍鍍金工藝的坩堝。 背景技術(shù)： 蒸鍍是LED加工過(guò)程中的一個(gè)重要環(huán)節，即在真空腔體內加熱有機小分子材料，使其升華或者熔融氣化成材料蒸汽，透過(guò)金屬光罩的開(kāi)孔沉積在基板上。在傳統的LED蒸鍍鍍金工藝中，鍍金的坩堝直接放在水冷底座的上方，這樣的方式，具有以下缺點(diǎn)： 1、坩堝直接與底座接觸，底座內有冷卻水裝置，受水冷影響，電子槍加熱過(guò)程需要更高的能量； 2、蒸鍍過(guò)程，坩堝外壁溫度低，坩堝內的黃金在溶化過(guò)程，電子槍打坩堝中心位置，黃金在靠近坩堝壁的溫度比中心位置的溫度低，不容易溶化，坩堝內的黃金在蒸鍍過(guò)程中心位置容易耗盡，容易出現凹坑的情況； 3、黃金在蒸鍍過(guò)程受凹坑的影響，工藝過(guò)程鍍金的速率不穩定，電子槍功率波動(dòng)大。 技術(shù)實(shí)現要素： 針對現有技術(shù)存在的不足，本實(shí)用新型的目的在于提供一種應用于蒸鍍鍍金工藝的坩堝，能夠較少地受冷卻水的影響。 為實(shí)現上述目的，本實(shí)用新型提供了如下技術(shù)方案： 一種應用于蒸鍍鍍金工藝的坩堝；包括坩堝本體，所述坩堝本體的底部可拆卸連接有石墨墊片，所述石墨墊片呈環(huán)形；所述石墨墊片的內徑為20mm，外徑為37mm。 優(yōu)選地，所述坩堝本體的底部設置有嵌槽，所述石墨墊片的頂部設置有與嵌槽適配的頂塊；所述坩堝本體上設置有用于將所述頂塊鎖定于嵌槽內的鎖定組件。 優(yōu)選地，所述鎖定組件包括套環(huán)、鎖桿和彈簧；所述套環(huán)螺紋連接于坩堝本體的底部；所述嵌槽的側壁與坩堝本體的外側壁之間貫穿設置有通槽，所述鎖桿活動(dòng)設置于所述通槽內；所述通槽的內壁上具有第一限位座，所述鎖桿的桿體上設置有第二限位座，所述彈簧套設于鎖桿位于第一限位座與第二限位座之間的桿體上；所述鎖桿的另一端伸出通槽；所述套環(huán)的內側設置有傾斜面，所述傾斜面朝向坩堝本體的外側傾斜；所述頂塊的側壁上設置有鎖孔。 優(yōu)選地，所述鎖桿伸出通槽的一端呈半球形設置。 與現有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是： 1、在增加了石墨墊片后，隔絕了Au坩堝與冷卻水直接接觸，石墨片具有耐高溫、導熱性的特點(diǎn)，這樣可使Au坩堝表面均勻加熱，不會(huì )出現坩堝中央凹槽的情況； 2、有墊石墨片的爐次與不墊石墨片的爐次對比，鍍金速率（簡(jiǎn)稱(chēng)：鍍率）更穩定； 3、有墊石墨片的爐次與爐次對比，功率差異較大，但有墊石墨片的爐次的功率穩定性更佳，且功率在15%左右