本發明公開了一種用于三維立體封裝的疊層PCB結構包括基板和設置在基板上的至少一個測試點焊盤、至少一個引線橋焊盤、至少一個引線橋,所述引線橋的兩端連接有所述引線橋焊盤,所述測試點焊盤設置在所述引線橋圍成區域的外圍,并與外側的引線橋焊盤通過PCB走線連接。本發明的一種用于三維立體封裝的疊層PCB結構,利用基板上的測試點焊盤,在疊層PCB板電裝后進行完整的電測試,提前找到電裝后PCB板是否存在開路或短路的問題,若有問題則進行電裝返修,從而防止三維立體封裝模塊在工藝后期出現失效,節省成本,大大提高了生產效率和生產質量。
聲明:
“用于三維立體封裝的疊層PCB結構” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)