本發明公開了一種含高溫保護薄膜組的鎢錸薄膜熱電偶傳感器及制備方法,由高溫保護薄膜組與并聯鎢錸薄膜熱電偶共同構成傳感器芯片。其中鎢錸合金薄膜組、高溫電極和氧化鋁薄膜保護層這三部分均連接在碳化硅質基底上,覆蓋非晶態碳化硅薄膜保護層。本發明能夠能在高溫下(1000-1700K),長時間測量溫度信號,具有耐高溫、防氧化、高塞貝克系數的特性,并同時解決了現有技術中存在的問題——如高溫下的熱失配、氧化、1400K附近基本失效的問題。
聲明:
“含高溫保護薄膜組的鎢錸薄膜熱電偶傳感器及制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)