本申請實施例提供一種應力遷移的可靠性評估方法、裝置及系統,應用于半導體樣品中的金屬連線,其中,所述應力遷移可靠性評估方法包括:獲取所述半導體樣品在實際使用溫度下的第一可靠性時間;根據所述第一可靠性時間,確定所述半導體樣品在測試溫度下的第二可靠性時間;對所述半導體樣品進行應力遷移測試,以確定出所述半導體樣品在所述測試溫度和所述第二可靠性時間下的失效結果;通過所述失效結果,評估所述金屬連線的應力遷移的可靠性。
聲明:
“應力遷移的可靠性評估方法、裝置及系統” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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