半導體激光器疊陣模塊化封裝結構

一種半導體激光器疊陣模塊化封裝結構，包括散熱熱沉以及M組子模塊組。由于每個(gè)子模塊中固定在A(yíng)IN陶瓷片上僅有小于等于6個(gè)的巴條，之后再將子模塊以組的方式固定于散熱熱沉的梯形槽中再進(jìn)行整體封裝，實(shí)現復雜結構的疊陣封裝，對于多巴條疊陣而言，疊陣中某一條巴條失效往往意味著(zhù)整個(gè)疊陣模塊失效，通過(guò)多個(gè)子模塊模塊化封裝，在整體封裝前可以對子模塊進(jìn)行測試和篩選，將失效的巴條或子模塊篩選出來(lái)，降低了疊陣失效的風(fēng)險，提高了疊陣封裝的合格率，降低了封裝成本。同時(shí)，由于采用多個(gè)子模塊封裝在散熱熱沉上，使子模塊的封裝應力小于整體封裝的應力，巴條不會(huì )因為封裝應力過(guò)大導致開(kāi)裂，光束質(zhì)量?jì)?yōu)于封裝應力較大的疊陣。